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单层和多层
单层和多层
• 粘合剂和无胶材料
• 超薄介电材料
• 薄铜（5μm，9μm，12μm及以上）
• 静动态弯曲
• 信号完整性和高频
• 通过互连（微小孔/盲孔/埋孔）
• 高密度互连特性
• 单层到多层结构
单层和多层组装
单层和多层组装
• FPC高密度元器件组装
• 焊料附着芯片（01005 及以上）
• TSOP, QFP, QFN, LCC, LGA, FBGA等焊料附着
• 与ACF焊接在一起的细小IC芯片
• 柔性连接裸芯片（金丝球焊）
• 特别组件包附件
模块级组装
模块级组装
• 将柔性电缆组装到塑料或金属框架和外壳
• 定制弯曲和成形
• 专业组件
• 线路内部和功能测试
• LCD模块、摄像机模块、触摸模块等
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